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英特尔明确提出以半导体技术和应用相关功能为中心构建“以数据为‘’

2021-01-12 08:18

本文摘要:为了更好地面向以数据为中心和多种计算时代,英特尔明确提出了以半导体技术和应用相关功能为中心构建“以数据为中心”战略的六大技术支柱:流程和PCB、体系结构、内存和存储、点对点、安全、软件。在构建低功耗、高带宽、高性能三个要素的同时,英特尔需要将所有芯片构建成PCB,并且要足够轻,以适应更多的物联网、边缘计算等细分方案。

英特尔

为了更好地面向以数据为中心和多种计算时代,英特尔明确提出了以半导体技术和应用相关功能为中心构建“以数据为中心”战略的六大技术支柱:流程和PCB、体系结构、内存和存储、点对点、安全、软件。作为六大技术支柱的第一个要素,流程和PCB基本上是其他五大要素的最重要核心,也是其他技术支柱开发的最重要基础。

PCB是芯片生产过程的最后阶段,正在成为提高芯片产品性能、跨平台体系结构和功能创意的催化剂。今年7月,英特尔将EMIB和Foveros技术相结合的创意应用(CO-EMIB)、全面的“原始点至点”(ODI)技术和新的“Myte-Division Interface”(MDio)技术相结合在工艺和PCB领域,英特尔正在通过晶体管、PCB和芯片设计的联合优化进行缓慢的创新。

最近,英特尔在上海遇到了先进设备PCB技术解决方案。英特尔技术专家很好地说明了英特尔先进设备PCB的最重要意义和技术亮点。

JasonGorss、英特尔制造工艺和PCB部门的技术营销总监jasongorss对英特尔六大技术支柱表示:“在所有六大技术支柱中,没有企业能像英特尔一样为所有客户和相关人员提供如此全面的解决方案。”JasonGorss、英特尔流程和PCB部门的技术营销总监这样解释了英特尔六大技术支柱的战略重要性。BabakSabi,Intel公司集团副总裁兼PCB测试技术开发部门总经理,BabakSabi表示:“一加水平构建IDM供应商,没有六大领域领先技术的Intel在异构构建时代享有卓越优势,从晶体管到全面系统级构建。

”(威廉莎士比亚、Northern Exposure(美国电视剧)、以数据为中心、以数据为中心)硅技术、先进的设备体系结构、领先的流程技术、先进的设备PCB技术为英特尔提供了独特的行业竞争优势。与此同时,英特尔在芯片开发的整个过程中,正在关注方案的完整性和全面性。

将强大的表面贴装技术开发产品线与完善的测试流程相结合,确保产品在月交付前接受原来完善的组装和测试,并能出色地构建在客户的平台上。Intel academicial是ravindranath (ravi) v. mahajan技术开发部牵头董事,介绍多芯片PCB和co-emib。”通过先进设备的PCB技术,在PCB内部不构建多种功能,而是通过芯片连接到小型芯片,超越单片机系统(SoC)水平的性能,为此,我们必须保证整个裸芯片上的小型芯片连接必须是低功耗、高带宽、高性能的。这也是我们构建这一愿景的最重要核心。

中心

“Ravindranath(Ravi)v . Mahajan(Ravindranath(Ravi)v . Mahajan)强调了多芯片PCB上的低功耗、高带宽和高性能三个要素。在构建低功耗、高带宽、高性能三个要素的同时,英特尔需要将所有芯片构建成PCB,并且要足够轻,以适应更多的物联网、边缘计算等细分方案。这对多芯片PCB技术提出了新的挑战。

英特尔销售的CO-EMIB技术可以解释为EMIB和Foveros技术的融合,水平和物理层点之间和侧面点之间,以及Foveros3D充电之间的水平点到点(POINT-POINT),从而实现2D 英特尔PCB研究事业部组件研究部高级工程师AdelElsherbini基本上用两种主要方法说明了英特尔今后构建PCB技术的能力和基础研究PCB点对点技术。一个是在PCB上构建主要相关功能。

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另一种是系统在SoC片上分解的方式,扩展具有不同功能属性的小芯片,将其放入同一个PCB中。通过这种方法,您可以构建与单个芯片相似的功能性能和功能。无论是哪种自由选择,英特尔都应该努力探索构建密度更高的多芯片。Adel解释了三个明确的微型方向。

一个是填充暴露碎片的高密度水平点之间,第二个是全球垂直点之间(ZMV),第三个是全方位点之间(ODI)。最上面的芯片可以像EMIB技术一样与其他小芯片水平通信,也可以像Foveros技术一样通过硅穿过孔。同时,全方位点对点(ODI)技术大大减少了基底芯片所需的硅通孔数量,释放了更多的面积,PCB成品的上下面积大小完全一致。

不同的技术取决于市场需求,但不是物理地址,英特尔可以根据使用情况使用它们。这些非常丰富的技术路线无疑将为英特尔未来的先进设备PCB技术奠定坚实的基础。高级设备PCB技术可以同时构建横向和纵向的点对点PCB,允许不同的逻辑计算单元合并到一个系统级PCB中,这是英特尔高级设备PCB技术的明显优势。在“以数据为中心”的计算时代,英特尔先进设备PCB技术与世界级流程相结合,将成为芯片设计师持续引领半导体行业的创新调色板。


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